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浅谈无线充电发展及解决方案之SoC集成方案
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无线充电器批发

时间 : 2018-07-11 17:06 浏览量 : 55

一、浅谈无线充电发展及解决方案,之市场发展趋势分析:

   随着苹果、华为、小米、OPPO等智能手机大品牌不断引入无线充电理念,2018年的无线充电市场必将持续火爆,无线充电器的出货量也将呈现持续增长的良好态势。


    目前的主流的MCU+分立元器件组成的复杂方案,由于其高昂的成本已经变得越来越难以适应市场,较难满足火爆的市场需求。因而基于高集成度的soc无线充电器发射IC方案能更好地适应市场,同时也是无线充电器配件生产厂商更期望的高性价比方案。


二、浅谈无线充电发展及解决方案之soc方案与MCU方案对比:

浅谈无线充电发展及解决方案之soc方案与MCU方案对比图表


从上表我们可以清晰的看出SoC方案相比MCU方案,有整体的提升。

同时整合SoC成本的降低,可靠性提升,有效加速无线充电普及。


三、浅谈无线充电发展及解决方案,之soc无线充电方案优势分析:

(1)soc无线充电方案内部集成了全桥MOSFET驱动器、电压电流检测、信号解调、降压芯片。

(2)内部仅需一颗高度集成的SoC集成方案外加全桥所需的MOSFET以及少部分外围元件,即可成为一个完整的无线充电器。

(3)整合SoC内部集成MOSFET驱动器,能够良好匹配MOSFET,达到最佳充电效率。

(4)内置Q值检测,集成FOD(金属异物检测)等。

(5)能够做到低成本,高可靠性,开发快。


    SoC无线充芯片方案由于体积小,并且具有高集成度的单片无线充电发射器IC,可以预料将作为最具潜力的发展架构成为无线充电的未来主流趋势。近期电源研发厂商英集芯顺应市场需求,推出一款型号为IP6808的soc无线充电方案芯片。

英集芯推出一款型号为IP6808的soc无线充电方案pcba图


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