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英集芯无线充SoC芯片IP6808
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无线充电器批发

时间 : 2018-08-14 10:37 浏览量 : 137

       自从苹果公司推出iphone8带无线充功能以来,随着iphoneX等产品持续支持无线充,使得无线充电市场异常地火爆。但是多数无线充电器都还在用多年以来的无线充电发射方案,即采用MCU + 分立元器件架构,这种架构由于外围器件太多,造成采购和物料管理成本高,生产效率和良品率都比较低。因而市场对无线充SoC芯片方案的期待由来已久,特别是今年以来更是如此。

英集芯无线充SoC芯片IP6808

最近英集芯推出一颗无线充SoC芯片IP6808,应用于无线充电发射端,拥有极高的集成度,通过极少的外围器件即可组成10w无线充电发射方案,这对于广大无线充业内厂家来说,无疑是一个好消息,能够极大地降低成本,提高良品率。利行者无线充电生产厂家与英集芯原厂有着良好的合作关系,第一时间从英集芯拿到了一批无线充SoC芯片IP6808并且制作出一批demo板,有需要的朋友可以联系利行者无线充厂家 0755-23115758

此次英集芯推出的高集成无线充SoC发射芯片,集成度高,外围只需MOS和阻容器件。

而采用外置MOS的原因是:

( 1)外置MOS管选择较多,使配置更加灵活;

(2)外置MOS散热更好,温度更低,使得处理困扰无线充电高温问题相对容易,也相应减少了散热处理成本。

英集芯无线充SoC芯片IP6808发热量测试

上图为英集芯无线充SoC芯片IP6808发热量测试,由利行者提供

作为无线充电2.0时代的高集成无线充电发射端SoC芯片, 减少外围器件以及成本低固然是其主要特点,但如果不能够提升性能与效率则无疑使得SoC成为伪概念。英集芯此次推出的无线充电SoC芯片把无线充电效率提升到一个新的高度,使系统发热更少,散热处理成本更低,最终提高充电速度,提升用户体验。

早期的MCU+电源的方案结构,随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。SoC这种方案更能适应市场需求,同时也是配件生产厂商更需要的高性价比方案。

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